Xiaomi dipastikan akan meluncurkan ponsel lipat terbarunya pada bulan depan. Perangkat yang diduga bernama Xiaomi 18 Fold ini akan mengusung System-on-Chip (SoC) rancangan mandiri dari Xiaomi, yang diberi nama Xring O3.
Pengumuman ini datang bersamaan dengan peluncuran resmi chip Xring O3 oleh Xiaomi. SoC ini diklaim membawa peningkatan performa yang signifikan, menjadikannya pilihan ideal untuk perangkat premium seperti ponsel lipat. Kehadiran Xring O3 menandai langkah strategis Xiaomi dalam mengurangi ketergantungan pada chip pihak ketiga dan memperkuat ekosistem produknya.
Meskipun detail spesifikasi lengkap mengenai Xiaomi 18 Fold belum diungkapkan, penggunaan chip Xring O3 menjadi sorotan utama. Chip ini dikembangkan dengan fokus pada efisiensi daya dan performa tinggi, yang sangat krusial untuk mendukung fungsionalitas layar lipat yang kompleks. Xiaomi berharap Xring O3 dapat memberikan pengalaman pengguna yang mulus dan responsif pada ponsel lipat terbarunya.
Peluncuran Xiaomi 18 Fold bulan depan diharapkan akan semakin memanaskan persaingan di pasar ponsel lipat yang terus berkembang. Dengan inovasi chip internal, Xiaomi berupaya menawarkan keunggulan kompetitif yang berbeda dari para pesaingnya. Detail lebih lanjut mengenai desain, fitur kamera, dan kapasitas baterai dari Xiaomi 18 Fold kemungkinan akan diungkapkan menjelang tanggal peluncuran resmi.
